DIN EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔
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时间:2024-05-06 00:55:20
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-16:Glossaryofsemiconductortestsandburn-insocketsforBGA,LGA,FBGAandFLGA(IEC60191-6-16:2007);GermanversionEN60191-6-16:2007
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔
【标准号】:DINEN60191-6-16-2007
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2007-11
【实施或试行日期】:2007-11-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;计算机辅助制图软件;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备和元件;外壳;工程图;词汇;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体封装;半导体;座孔;测试
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:15P.;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA型老化座孔
【标准号】:DINEN60191-6-16-2007
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2007-11
【实施或试行日期】:2007-11-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;计算机辅助制图软件;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备和元件;外壳;工程图;词汇;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体封装;半导体;座孔;测试
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:15P.;A4
【正文语种】:德语
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